以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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二是以Meta为代表的互联网科技巨头，利用其本身的优势及在AI技术上的积累，也在积极推出新的智能硬件。比如Meta，重点是推进智能眼镜的研发，其与雷朋合作的Ribbon Meta系列智能眼镜，已实现数百万台的销量，成为其布局后智能手机时代的重要抓手。。业内人士推荐91视频作为进阶阅读